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消息:IC设计顶会中国论文数全球第一

来源:贴片电容 发布时间:2022-11-22 浏览:14

据韩媒BusinessKorea报道,将于2023年举办的国际固态电路会议(ISSCC)中,中国入选论文数量排名第一。


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图:韩国ISSCC2023组委会


据韩国ISSCC组委会介绍,共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC,其中198篇通过了筛选,其中,中国59篇,美国42篇,韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一,韩国比上届减少九个。


一位与会者称:“中国在每个类别中都增加了入选的研究论文数量,中国政府在这方面发挥了重要作用,”他补充说,“韩国需要在机器学习、人工智能等。”


据悉,韩国论文除内存和图像传感器这两个类别外其他领域很少入选。其中内存领域8篇,占类目总数的40%。相比之下,基础电路为零,数据转换器、数字架构与系统、数字电路、射频等类别接近于零。


ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。


在ISSCC 60年的历史里,众多集成电路历史上里程碑式的发明都在会议上首次披露。如世界上第一个TTL电路 (1962年),世界上第一个集成模拟放大器电路(1968年),世界上第一个1kb的DRAM (1970年),世界上第一个8-bit 微处理器 (1974年),世界上第一个GHz微处理器 (2002),世界上第一个多核处理器 (2005年)等。


ISSCC 2023将于明年2月19日在旧金山召开,来自30多个国家的3000多名研究人员将参加,分享该领域的最新技术。


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