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消息:台积电拿下特斯拉下一代FSD芯片大单

来源:贴片电容 发布时间:2022-11-22 浏览:14

据台湾经济日报消息,台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4/5nm工艺生产。


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图:基于三星14nm的第三代FSD芯片


报道称,特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户,也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂

此前台积电举办北美技术论坛时,特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例,当时引起各界高度关注,并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。

据悉,特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统(FSD),相关芯片融合高速运算、AI等功能,需先进制程生产,特斯拉此前晶圆代工采取多元策略,在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片以三星的14nm工艺为代工主力,该芯片称为Hardware 3.0,并在后续升级为7nm制程。

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图:特斯拉FSD系统


特斯拉在投资者会议上曾订下每年量产规模提升50%的目标,因此晶圆代工伙伴的产能规模也必须跟得上需求。

业界估计特斯拉2023年生产规模将从300万辆起跳,以FSD系统采用两颗芯片设计(一主一备援)来估算,预计对台积电下单量估达近1.5万片,并且将持续增长。

台积电前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂,但从未有大型车厂。2021年按营收占比估计,前七大客户为苹果25.4%、AMD 9.2%、联发科8.2%、博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、英伟达5.8%



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